依据TrendForce集邦咨询最新查询，跟着NVIDIA Blackwell新渠道估计于2024年第四季出货，将推进液冷散热计划的浸透率显着增加，。跟着全球ESG（环境、社会和公司管理）认识提高，加上CSP（云端服务业者）加速建造AI服务器，预期有助于带动散热计划从气冷转向液冷方法。
调查全球AI服务器商场，2024年首要AI计划供货商仍是NVIDIA（英伟达）。若在GPU AI服务器商场而言，NVIDIA则占有强壮的优势，市占率挨近90%，排名第二的AMD仅约8%。
TrendForce集邦咨询调查，本年NVIDIA Blackwell出货量规划较小，还在于供给链仍在进行产品终究测验验证等流程，如高速传输和散热规划等方面需求继续优化。新渠道因能耗较高，特别GB200整柜式计划需求更好的散热功率，有望促进液冷计划浸透率。但是，现有服务器生态系选用液冷的份额尚低，关于漏液或散热效能欠安的问题，ODM（原始规划制造商）仍须历经学习曲线后得出最佳处理方法。
TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell渠道在高端GPU的占比有望超越80%，这将促进电源供给厂商和散热职业等将竞相投入AI液冷商场，构成新的工业竞赛格式。
近年来，Google、AWS和Microsoft等大型美系云端业者皆加速布建AI服务器，首要是选用搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方法。据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热规划功耗(TDP)高达约140kW，需求选用液冷计划才干处理散热问题，估计将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)方法为干流。HGX和MGX等其他架构的Blackwell服务器因密度较低，气冷散热为首要计划。
在云端业者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了运用气冷计划，还活跃布局液冷散热，是最活跃选用液冷计划的美系厂商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的首要供货商。中国大陆方面，Alibaba（阿里巴巴）最活跃扩建液冷数据中心，其他云端服务商对自研的AI ASIC首要仍选用气冷散热计划。
TrendForce集邦咨询指出，云端服务商将指定GB200机柜液冷散热计划的要害零部件供货商，现在冷水板(Cold Plate)首要供货商为奇鋐和Cooler Master，分歧管(Manifold)为Cooler Master和双鸿，冷却分配体系(Coolant Distribution Unit, CDU)为Vertiv和台达电。至于避免漏水的要害零件快接头(Quick Disconnect, QD)，现在收购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等厂商为主，其他供货商如嘉泽和富世达等已进入验证阶段，预期2025年上半年，上述厂商有时机参加快接头供货商的队伍，有助于逐渐缓解当时求过于供的局势。
